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安徽钜芯半导体晶圆制造及封测项目成功签约
2015.06.16

6月15日,安徽钜芯半导体晶圆制造及封测项目在池州经济技术开发区成功签约。池州副市长汪和平,开发区党工委书记、管委会主任程国清,广州钜兴电子公司董事长、总经理刘永兴,江苏南通市思晶圆电子公司董事长、总经理曹孙根,浙江常山恒昌电子公司董事长、总经理王坚红,以及市招商局、相关金融机构负责人出席签约仪式。


汪和平对项目成功签约表示热烈祝贺,对投资商投资池州电子信息首位产业,支持池州经济社会发展表示衷心感谢。他说,安徽钜芯半导体晶圆制造及封测项目落户池州,符合国家产业政策和我市产业定位。开发区相关部门要全力以赴做好服务工作,确保项目顺利推进实施,力争早日投产达效。


该项目内容包括:IC设计、4—6英寸晶圆制造、封装(测试)及销售,形成月产30万片晶圆、封装能力130kk产能。其中一期晶圆制造形成年产6万片,形成月封测能力60kk。项目总投资2亿元人民币,其中一期项目投资12000万元人民币。项目达产后形成年销售收入2亿元以上。